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纯国产化设计,完全 自主知识产权;
焊接质量完全媲美 进口设备;
价格远低于进口设备, 可为您节省大量资金投入。
应用: 应用于晶振、集成电路、混合集成电路等密封壳体的盖板焊接。
焊接材料:可伐、十号钢、镀金、镀镍、以及基于金属材料的陶瓷基座等。
焊接形状 :矩形、圆形、多边形、圆弧形。
YKW2200P 平行缝焊预点焊机
平行缝焊预点焊机应用于集成电路、混合集成电路、晶振等平行缝焊工艺前盖板预点焊。
焊接材料:可伐、十号钢、镀金、镀镍、以及基于金属材料的陶瓷基座等。